机器视觉在半导体器件塑封缺陷检测中的应用

2021-10-26 17:21:38

课题名称 机器视觉在半导体器件塑封缺陷检测中的应用
 课题负责人 鲁纪云
 负责人单位 陕西肯尔德电气科技有限公司
 课题类别  重点课题
 立项时间  2020年3月
 结题时间  2021年4月
 科研成果编号 ZGYG4529
 所属系统  工程
 获奖等级  一等奖  
 课题成员